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MYC-JD9350核心板及開發(fā)板

芯馳D9-Plus系列高安全性、車規(guī)級國產(chǎn)平臺

采用芯馳D9-Plus處理器,支持100%國產(chǎn)物料定制,滿足客戶的個性化需求; 安全加密:SIL4,ASILD級別功能安全獨立域;硬件加密、國密認(rèn)證、全場景ECC; 強大的應(yīng)用處理能力:22.6KDMIPS(4*A55)+5.3KDMPIS(1*A55); 低功耗:TSMC 車規(guī)工業(yè)16nm FinFET 先進工藝保證相對較低的功耗; 高效以太網(wǎng):2 個千兆以太網(wǎng)接口,支持TSN雙千兆; 高可靠性:16nm車規(guī)級工藝,高性能、低功耗;

應(yīng)用:網(wǎng)絡(luò)安全設(shè)備、可信計算設(shè)備、可信顯示(大屏)設(shè)備、公共服務(wù)設(shè)備、關(guān)鍵信息基礎(chǔ)設(shè)施等。

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  • 核心板
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  • 開發(fā)板
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  • 規(guī)格參數(shù)
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  • 規(guī)格型號
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  • 選配模塊
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  • 資料下載
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  • 購買連接
  • 芯馳D9-Plus高安全的處理器

    芯馳D9-Plus處理器具備3xCortex-R5 DCLS, 800MHz可用于安全計算,集成了4+1核ARM Cortex-A55高性能CPU;具備硬件AMP,具備2個應(yīng)用域,1個獨立的安全域,支持安卓+LINUX+RTOS。特別適用于網(wǎng)絡(luò)安全設(shè)備、可信計算設(shè)備、可信顯示(大屏)設(shè)備、公共服務(wù)設(shè)備、關(guān)鍵信息基礎(chǔ)設(shè)施等應(yīng)用。

    國產(chǎn)芯馳D9-Plus應(yīng)用 國產(chǎn)芯馳D9-Plus應(yīng)用 國產(chǎn)芯馳D9-Plus應(yīng)用 國產(chǎn)芯馳D9-Plus應(yīng)用 國產(chǎn)芯馳D9-Plus應(yīng)用 國產(chǎn)芯馳D9-Plus應(yīng)用

    芯馳D9-Plus處理器,安全加密性能強大

    芯馳D9-Plus處理器具備SIL4,ASILD級別功能安全獨立域,守護高級別應(yīng)用在安全硬件環(huán)境運行,系統(tǒng)永不宕機;安全處理器3xCortex-R5 DCLS可達4.8KDMPIS;硬件加密模塊支持AES/RSA/ECC/SHA, SM2/3/4/9,4.5Gbps AES加密/解密,5000次/秒ECC簽名/驗簽;國密認(rèn)證;全場景ECC。

    芯馳D9處理器

    核心板標(biāo)注圖、框架圖

    芯馳D9-Plus核心板采用高密度高速電路板設(shè)計,在大小為82mmx45mm 的板卡上集成了D9系列處理器、電源、LPDDR4、eMMC、QSPI、EEPROM、看門狗芯片等電路。芯馳D9核心板具有最嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)、超高性能和算力、豐富高速接口、高性價比、長供貨時間的特點,適用于高性能智能設(shè)備所需要的核心板要求。

    芯馳D9框架圖 芯馳D9標(biāo)注圖
    JD9350

    選料、設(shè)計、測試認(rèn)證全方位保證

    芯馳D9-Plus核心板及開發(fā)板經(jīng)過一系列的軟硬件測試,保障產(chǎn)品性能穩(wěn)定關(guān)鍵信號質(zhì)量測試、高低溫測試、軟件壓力測試,24小時無故障運行, 適應(yīng)嚴(yán)苛工業(yè)環(huán)境。

    • 軟件壓力測試 信號質(zhì)量測試 老化測試 高低溫測試 EMC測試 防靜電測試

    品質(zhì)可靠 高性價比

    芯馳D9-Plus核心板板卡采用8層高密度PCB設(shè)計,沉金工藝生產(chǎn),獨立的接地信號層,無鉛。核心板和底板采用金手指連接器連接。核心板金手指規(guī)格為314PIN MXM3.0規(guī)格的通用金手指,底板需要使用相應(yīng)的金手指連接器,型號為 AS0B821-S78B-7H,品牌Foxconn。

    芯馳D9核心板

    豐富開發(fā)資源

    芯馳D9-Plus開發(fā)板提供了豐富的軟件資源以及文檔資料,包含但不限于U-boot、Linux、所有外設(shè)驅(qū)動源碼和相關(guān)開發(fā)工具。文檔資料包含產(chǎn)品手冊、硬件用戶手冊、硬件設(shè)計指南、底板PDF原理圖、Linux軟件評估和開發(fā)指南等相關(guān)資料。MYIR旨在為開發(fā)者提供穩(wěn)定的參考設(shè)計和完善的軟件開發(fā)環(huán)境,能夠有效幫助開發(fā)者提高開發(fā)效率、縮短開發(fā)周期、優(yōu)化設(shè)計質(zhì)量、加快產(chǎn)品研發(fā)和上市時間。

    芯馳D9軟件資源

    芯馳D9國產(chǎn)車規(guī)級平臺通過各類認(rèn)證

    芯馳D9系列高安全性、車規(guī)級國產(chǎn)平臺,產(chǎn)品開發(fā)流程體系達到“ASIL D,通過ISO26262ASILB功能安全產(chǎn)品認(rèn)證、通過AEC-Q100車規(guī)級芯片的所有測試項目。

    芯馳D9軟件資源
  • 開發(fā)板套件標(biāo)注、框架圖

    各種外設(shè)給足,適合應(yīng)用廣泛。

    芯馳D9開發(fā)板
    芯馳D9開發(fā)板
    芯馳D9開發(fā)板
  • 規(guī)格參數(shù)

    根據(jù)CPU型號、工作溫度等參數(shù)的不同,請從以下列表中選擇最適合您的型號。針對批量要求,米爾提供定制服務(wù),可以選配核心板參數(shù)。

    名稱 主要參數(shù) 配置
    CPU

    D9-Plus,4核Cortex-A55+單核Cortex-A55+3核Cortex-R5

    可選D9-Lite、D9、D9-Pro
    DDR 采用單顆LPDDR4,標(biāo)配4GB D9-Lite搭配1G、D9搭配2G、D9-Pro搭配2G
    eMMC 標(biāo)配32GB D9-Lite搭配8G、D9搭配16G、D9-Pro搭配16G
    QSPI 默認(rèn)空貼,大小16MB
    其他存儲 E2PROM
    電源模塊 分立電源
    工作電壓 5V
    機械尺寸 82mmx45mmx1.2mm
    接口類型 金手指,314PIN
    PCB工藝 8層板設(shè)計,沉金工藝
    工作溫度 工業(yè)級:-40℃~85℃
    操作系統(tǒng) Linux 4.14、Android 10、FreeRTOS
    相關(guān)認(rèn)證 CE,ROHS
    右滑表格查看更多內(nèi)容
  • 規(guī)格型號

    核心板型號 主芯片 內(nèi)存 存儲器 工作溫度
    MYC-JD9360-16E2D-160-I D9-Pro 2GB LPDDR4 16GB eMMC -40℃~+85℃
    MYC-JD9350-32E4D-160-I D9-Plus 4GB LPDDR4 32GB eMMC -40℃~+85℃
    MYC-JD9340-16E2D-160-I D9 2GB LPDDR4 16GB eMMC

    -40℃~+85℃

    MYC-JD9310-8E1D-160-I D9-Lite 1GB LPDDR4 8GB eMMC

    -40℃~+85℃

    開發(fā)板型號 對應(yīng)核心板型號 工作溫度
    MYD-JD9360-16E2D-160-I MYC-JD9360-16E2D-160-I -40℃~+85℃
    MYD-JD9350-32E4D-160-I MYC-JD9350-32E4D-160-I -40℃~+85℃
    MYD-JD9340-16E2D-160-I MYC-JD9340-16E2D-160-I -40℃~+85℃
    MYD-JD9310-8E1D-160-I MYC-JD9310-8E1D-160-I -40℃~+85℃

    項目
    數(shù)量
    開發(fā)板包裝清單 板卡 核心板一片,底板一片,兩者組裝在一起
    資料 QSG快速使用手冊一份
    線材 USB轉(zhuǎn)TTL線一條
    電源適配器 12V/2A電源及配件一個
    電源轉(zhuǎn)接線 電源轉(zhuǎn)接線一條
  • 選配模塊

    項目 說明
    攝像頭 MY-CAM003M MIPI接口攝像頭模塊
    液晶屏

    MY-LVDS070C,7寸LVDS觸摸屏

    MV215FHB-N31液晶模塊,21寸LVDS接口

    4G模塊 移遠(yuǎn)EM05模塊
    5G模塊 移遠(yuǎn) RM500Q-CN模塊
  • 資料下載

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