芯馳D9-Plus高安全的處理器
芯馳D9-Plus處理器具備3xCortex-R5 DCLS, 800MHz可用于安全計算，集成了4+1核ARM Cortex-A55高性能CPU；具備硬件AMP，具備2個應(yīng)用域，1個獨立的安全域，支持安卓+LINUX+RTOS。特別適用于網(wǎng)絡(luò)安全設(shè)備、可信計算設(shè)備、可信顯示（大屏）設(shè)備、公共服務(wù)設(shè)備、關(guān)鍵信息基礎(chǔ)設(shè)施等應(yīng)用。
采用芯馳D9-Plus處理器，支持100%國產(chǎn)物料定制，滿足客戶的個性化需求； 安全加密：SIL4，ASILD級別功能安全獨立域；硬件加密、國密認(rèn)證、全場景ECC； 強大的應(yīng)用處理能力：22.6KDMIPS（4*A55）+5.3KDMPIS（1*A55）； 低功耗：TSMC 車規(guī)工業(yè)16nm FinFET 先進工藝保證相對較低的功耗； 高效以太網(wǎng)：2 個千兆以太網(wǎng)接口，支持TSN雙千兆； 高可靠性：16nm車規(guī)級工藝，高性能、低功耗；
應(yīng)用：網(wǎng)絡(luò)安全設(shè)備、可信計算設(shè)備、可信顯示（大屏）設(shè)備、公共服務(wù)設(shè)備、關(guān)鍵信息基礎(chǔ)設(shè)施等。
芯馳D9-Plus高安全的處理器
芯馳D9-Plus處理器具備3xCortex-R5 DCLS, 800MHz可用于安全計算，集成了4+1核ARM Cortex-A55高性能CPU；具備硬件AMP，具備2個應(yīng)用域，1個獨立的安全域，支持安卓+LINUX+RTOS。特別適用于網(wǎng)絡(luò)安全設(shè)備、可信計算設(shè)備、可信顯示（大屏）設(shè)備、公共服務(wù)設(shè)備、關(guān)鍵信息基礎(chǔ)設(shè)施等應(yīng)用。
芯馳D9-Plus處理器，安全加密性能強大
芯馳D9-Plus處理器具備SIL4，ASILD級別功能安全獨立域，守護高級別應(yīng)用在安全硬件環(huán)境運行，系統(tǒng)永不宕機；安全處理器3xCortex-R5 DCLS可達4.8KDMPIS；硬件加密模塊支持AES/RSA/ECC/SHA, SM2/3/4/9，4.5Gbps AES加密/解密，5000次/秒ECC簽名/驗簽；國密認(rèn)證；全場景ECC。
核心板標(biāo)注圖、框架圖
芯馳D9-Plus核心板采用高密度高速電路板設(shè)計，在大小為82mmx45mm 的板卡上集成了D9系列處理器、電源、LPDDR4、eMMC、QSPI、EEPROM、看門狗芯片等電路。芯馳D9核心板具有最嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)、超高性能和算力、豐富高速接口、高性價比、長供貨時間的特點，適用于高性能智能設(shè)備所需要的核心板要求。
選料、設(shè)計、測試認(rèn)證全方位保證
芯馳D9-Plus核心板及開發(fā)板經(jīng)過一系列的軟硬件測試，保障產(chǎn)品性能穩(wěn)定關(guān)鍵信號質(zhì)量測試、高低溫測試、軟件壓力測試，24小時無故障運行， 適應(yīng)嚴(yán)苛工業(yè)環(huán)境。
品質(zhì)可靠 高性價比
芯馳D9-Plus核心板板卡采用8層高密度PCB設(shè)計，沉金工藝生產(chǎn)，獨立的接地信號層，無鉛。核心板和底板采用金手指連接器連接。核心板金手指規(guī)格為314PIN MXM3.0規(guī)格的通用金手指，底板需要使用相應(yīng)的金手指連接器，型號為 AS0B821-S78B-7H，品牌Foxconn。
豐富開發(fā)資源
芯馳D9-Plus開發(fā)板提供了豐富的軟件資源以及文檔資料,包含但不限于U-boot、Linux、所有外設(shè)驅(qū)動源碼和相關(guān)開發(fā)工具。文檔資料包含產(chǎn)品手冊、硬件用戶手冊、硬件設(shè)計指南、底板PDF原理圖、Linux軟件評估和開發(fā)指南等相關(guān)資料。MYIR旨在為開發(fā)者提供穩(wěn)定的參考設(shè)計和完善的軟件開發(fā)環(huán)境，能夠有效幫助開發(fā)者提高開發(fā)效率、縮短開發(fā)周期、優(yōu)化設(shè)計質(zhì)量、加快產(chǎn)品研發(fā)和上市時間。
芯馳D9國產(chǎn)車規(guī)級平臺通過各類認(rèn)證
芯馳D9系列高安全性、車規(guī)級國產(chǎn)平臺，產(chǎn)品開發(fā)流程體系達到“ASIL D，通過ISO26262ASILB功能安全產(chǎn)品認(rèn)證、通過AEC-Q100車規(guī)級芯片的所有測試項目。
開發(fā)板套件標(biāo)注、框架圖
各種外設(shè)給足，適合應(yīng)用廣泛。
規(guī)格參數(shù)
根據(jù)CPU型號、工作溫度等參數(shù)的不同，請從以下列表中選擇最適合您的型號。針對批量要求，米爾提供定制服務(wù)，可以選配核心板參數(shù)。
| 名稱 | 主要參數(shù) | 配置 |
|---|---|---|
| CPU |
D9-Plus,4核Cortex-A55+單核Cortex-A55+3核Cortex-R5 |
可選D9-Lite、D9、D9-Pro |
| DDR | 采用單顆LPDDR4，標(biāo)配4GB | D9-Lite搭配1G、D9搭配2G、D9-Pro搭配2G |
| eMMC | 標(biāo)配32GB | D9-Lite搭配8G、D9搭配16G、D9-Pro搭配16G |
| QSPI | 默認(rèn)空貼，大小16MB |
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| 其他存儲 | E2PROM |
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| 電源模塊 | 分立電源 |
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| 工作電壓 | 5V |
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| 機械尺寸 | 82mmx45mmx1.2mm |
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| 接口類型 | 金手指，314PIN |
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| PCB工藝 | 8層板設(shè)計，沉金工藝 |
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| 工作溫度 | 工業(yè)級：-40℃~85℃ |
|
| 操作系統(tǒng) | Linux 4.14、Android 10、FreeRTOS |
|
| 相關(guān)認(rèn)證 | CE，ROHS |
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規(guī)格型號
| 核心板型號 | 主芯片 | 內(nèi)存 | 存儲器 | 工作溫度 |
|---|---|---|---|---|
| MYC-JD9360-16E2D-160-I | D9-Pro | 2GB LPDDR4 | 16GB eMMC | -40℃~+85℃ |
| MYC-JD9350-32E4D-160-I | D9-Plus | 4GB LPDDR4 | 32GB eMMC | -40℃~+85℃ |
| MYC-JD9340-16E2D-160-I | D9 | 2GB LPDDR4 | 16GB eMMC |
-40℃~+85℃ |
| MYC-JD9310-8E1D-160-I | D9-Lite | 1GB LPDDR4 | 8GB eMMC |
-40℃~+85℃ |
| 開發(fā)板型號 | 對應(yīng)核心板型號 | 工作溫度 |
|---|---|---|
| MYD-JD9360-16E2D-160-I | MYC-JD9360-16E2D-160-I | -40℃~+85℃ |
| MYD-JD9350-32E4D-160-I | MYC-JD9350-32E4D-160-I | -40℃~+85℃ |
| MYD-JD9340-16E2D-160-I | MYC-JD9340-16E2D-160-I | -40℃~+85℃ |
| MYD-JD9310-8E1D-160-I | MYC-JD9310-8E1D-160-I | -40℃~+85℃ |
|
項目 |
數(shù)量 | |
|---|---|---|
| 開發(fā)板包裝清單 | 板卡 | 核心板一片，底板一片，兩者組裝在一起 |
| 資料 | QSG快速使用手冊一份 | |
| 線材 | USB轉(zhuǎn)TTL線一條 | |
| 電源適配器 | 12V/2A電源及配件一個 | |
| 電源轉(zhuǎn)接線 | 電源轉(zhuǎn)接線一條 | |
選配模塊
| 項目 | 說明 |
|---|---|
| 攝像頭 | MY-CAM003M MIPI接口攝像頭模塊 |
| 液晶屏 |
MY-LVDS070C，7寸LVDS觸摸屏 MV215FHB-N31液晶模塊，21寸LVDS接口 |
| 4G模塊 | 移遠(yuǎn)EM05模塊 |
| 5G模塊 | 移遠(yuǎn) RM500Q-CN模塊 |
資料下載
| 序號 | 資料名稱 | 大小 | 下載/查看 |
|---|---|---|---|
| 01 | MYD-JD9X產(chǎn)品介紹-V1.0 | 4.63 MB |
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 產(chǎn)品中心 |
 服務(wù)與支持 |
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