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芯馳D9系列 芯馳D9 芯馳D9 芯馳D9 芯馳D9
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MYC-JD9360核心板及開發(fā)板

芯馳D9-Pro系列高安全性、車規(guī)級國產(chǎn)平臺

采用國產(chǎn)芯馳D9-Pro處理器,支持100%國產(chǎn)物料定制,滿足客戶的個性化需求; 低功耗:TSMC 車規(guī)工業(yè)16nm FinFET 先進工藝保證相對較低的功耗; 高性能處理器:45.2KDMIPS(6*A55)+1.6KDMPIS(1*R5); 內(nèi)置超大Cache,大帶寬DDR4 2400MT/S ; 高性能3D圖形處理:PowerVR 9XM GPU 100GFLOPS; 高性能AI加速:NPU 0.8Tops;高清圖像VPU:H.264編解碼4Kp30,H.265解碼4Kp30; 多屏異顯:支持雙屏異顯2x1080p,支持R5控制第三屏HMI;

應(yīng)用:高性能顯控一體機、工業(yè)機器人、工程機械T-BOX、智慧座艙、車載娛樂、智能醫(yī)療設(shè)備。

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  • 核心板
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  • 開發(fā)板
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  • 規(guī)格參數(shù)
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  • 規(guī)格型號
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  • 選配模塊
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  • 資料下載
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  • 購買連接
  • 芯馳D9-Pro處理器,高性能智能AI應(yīng)用

    芯馳D9-Pro處理器集成了6個ARM Cortex-A55高性能CPU和ARM Cortex-R5實時CPU,具備硬件AMP,支持LINUX+RTOS。它包含100GFLOPS PowerVR 9XM GPU以及H.264/H.265 4Kp30視頻編解碼器,以及0.8Tops NPU。適用高性能顯控一體機、工業(yè)機器人、工程機械T-BOX、智慧座艙、車載娛樂、智能醫(yī)療設(shè)備等應(yīng)用。

    國產(chǎn)芯馳D9-Plus應(yīng)用 國產(chǎn)芯馳D9-Plus應(yīng)用 國產(chǎn)芯馳D9-Plus應(yīng)用 國產(chǎn)芯馳D9-Plus應(yīng)用 國產(chǎn)芯馳D9-Plus應(yīng)用 國產(chǎn)芯馳D9-Plus應(yīng)用

    芯馳D9-Pro處理器高性能3D圖形處理、AI加速、高清VPU

    D9-Pro處理器集成了6個ARM Cortex-A55高性能CPU和ARM Cortex-R5實時CPU,具備硬件AMP,支持LINUX+RTOS;集成了高性能的高安全HSM安全的處理器;集成 PCIe3.0,USB3.0,千兆以太網(wǎng),CAN-FD,UART,SPI等豐富的外設(shè)接口,能夠以最低成本無縫銜接應(yīng)用于各種工業(yè)應(yīng)用。

    芯馳D9處理器

    核心板標注圖、框架圖

    芯馳D9-Pro核心板采用高密度高速電路板設(shè)計,在大小為82mmx45mm 的板卡上集成了D9系列處理器、電源、LPDDR4、eMMC、QSPI、EEPROM、看門狗芯片等電路。MYC-JD9X具有最嚴格的質(zhì)量標準、超高性能和算力、豐富高速接口、高性價比、長供貨時間的特點,適用于高性能智能設(shè)備所需要的核心板要求。

    芯馳D9框架圖 芯馳D9標注圖
    JD9350

    選料、設(shè)計、測試認證全方位保證

    芯馳D9-Pro核心板及開發(fā)板經(jīng)過一系列的軟硬件測試,保障產(chǎn)品性能穩(wěn)定關(guān)鍵信號質(zhì)量測試、高低溫測試、軟件壓力測試,24小時無故障運行, 適應(yīng)嚴苛工業(yè)環(huán)境。

    • 軟件壓力測試 信號質(zhì)量測試 老化測試 高低溫測試 EMC測試 防靜電測試

    品質(zhì)可靠 高性價比

    芯馳D9-Pro核心板板卡采用8層高密度PCB設(shè)計,沉金工藝生產(chǎn),獨立的接地信號層,無鉛。核心板和底板采用金手指連接器連接。核心板金手指規(guī)格為314PIN MXM3.0規(guī)格的通用金手指,底板需要使用相應(yīng)的金手指連接器,型號為 AS0B821-S78B-7H,品牌Foxconn。

    芯馳D9核心板

    豐富開發(fā)資源

    芯馳D9-Pro開發(fā)板提供了豐富的軟件資源以及文檔資料,包含但不限于U-boot、Linux、所有外設(shè)驅(qū)動源碼和相關(guān)開發(fā)工具。文檔資料包含產(chǎn)品手冊、硬件用戶手冊、硬件設(shè)計指南、底板PDF原理圖、Linux軟件評估和開發(fā)指南等相關(guān)資料。MYIR旨在為開發(fā)者提供穩(wěn)定的參考設(shè)計和完善的軟件開發(fā)環(huán)境,能夠有效幫助開發(fā)者提高開發(fā)效率、縮短開發(fā)周期、優(yōu)化設(shè)計質(zhì)量、加快產(chǎn)品研發(fā)和上市時間。

    芯馳D9軟件資源

    芯馳D9國產(chǎn)車規(guī)級平臺通過各類認證

    芯馳D9系列高安全性、車規(guī)級國產(chǎn)平臺,產(chǎn)品開發(fā)流程體系達到“ASIL D,通過ISO26262ASILB功能安全產(chǎn)品認證、通過AEC-Q100車規(guī)級芯片的所有測試項目。

    芯馳D9軟件資源
  • 開發(fā)板套件標注、框架圖

    各種外設(shè)給足,適合應(yīng)用廣泛。

    芯馳D9開發(fā)板
    芯馳D9開發(fā)板
    芯馳D9開發(fā)板
  • 規(guī)格參數(shù)

    根據(jù)CPU型號、工作溫度等參數(shù)的不同,請從以下列表中選擇最適合您的型號。針對批量要求,米爾提供定制服務(wù),可以選配核心板參數(shù)。

    名稱 主要參數(shù) 配置
    CPU D9-Pro,6核Cortex-A55+單核Cortex-R5 可選D9-Lite、D9、D9-Plus
    DDR 采用單顆LPDDR4,標配2GB D9-Lite搭配1G、D9搭配2G、D9-Plus搭配4G
    eMMC 標配16GB D9-Lite搭配8G、D9搭配16G、D9-Plus搭配32G
    QSPI 默認空貼,大小16MB
    其他存儲 E2PROM
    電源模塊 分立電源
    工作電壓 5V
    機械尺寸 82mmx45mmx1.2mm
    接口類型 金手指,314PIN
    PCB工藝 8層板設(shè)計,沉金工藝
    工作溫度 工業(yè)級:-40℃~85℃
    操作系統(tǒng) Linux 4.14、Android 10、FreeRTOS
    相關(guān)認證 CE,ROHS


    右滑表格查看更多內(nèi)容
  • 規(guī)格型號

    核心板型號 主芯片 內(nèi)存 存儲器 工作溫度
    MYC-JD9360-16E2D-160-I D9-Pro 2GB LPDDR4 16GB eMMC -40℃~+85℃
    MYC-JD9350-32E4D-160-I D9-Plus 4GB LPDDR4 32GB eMMC -40℃~+85℃
    MYC-JD9350-16E2D-160-I D9 2GB LPDDR4 16GB eMMC

    -40℃~+85℃

    MYC-JD9310-8E1D-160-I D9-Lite 1GB LPDDR4 8GB eMMC

    -40℃~+85℃

    開發(fā)板型號 對應(yīng)核心板型號 工作溫度
    MYD-JD9360-16E2D-160-I MYC-JD9360-16E2D-160-I -40℃~+85℃
    MYD-JD9350-32E4D-160-I MYC-JD9350-32E4D-160-I -40℃~+85℃
    MYD-JD9340-16E2D-160-I MYC-JD9340-16E2D-160-I -40℃~+85℃
    MYD-JD9310-8E1D-160-I MYC-JD9310-8E1D-160-I -40℃~+85℃

    項目
    數(shù)量
    開發(fā)板包裝清單 板卡 核心板一片,底板一片,兩者組裝在一起
    資料 QSG快速使用手冊一份
    線材 USB轉(zhuǎn)TTL線一條
    電源適配器 12V/2A電源及配件一個
    電源轉(zhuǎn)接線 電源轉(zhuǎn)接線一條
  • 選配模塊

    項目 說明
    攝像頭 MY-CAM003M MIPI接口攝像頭模塊
    液晶屏

    MY-LVDS070C,7寸LVDS觸摸屏

    MV215FHB-N31液晶模塊,21寸LVDS接口

    4G模塊 移遠EM05模塊
    5G模塊 移遠 RM500Q-CN模塊
  • 資料下載

    序號 資料名稱 大小 下載/查看
    01 MYD-JD9X產(chǎn)品介紹-V1.0 4.63 MB download
  • 購買鏈接