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芯馳D9系列 芯馳D9 芯馳D9 芯馳D9 芯馳D9
  • 芯馳D9
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MYC-JD9340核心板及開(kāi)發(fā)板

芯馳D9系列高安全性、車(chē)規(guī)級(jí)國(guó)產(chǎn)平臺(tái)

采用國(guó)產(chǎn)芯馳D9處理器，支持100%國(guó)產(chǎn)物料定制，滿足客戶的個(gè)性化需求； 低功耗：TSMC 車(chē)規(guī)工業(yè)16nm FinFET 先進(jìn)工業(yè)保證相對(duì)較低的功耗； 高性能處理器：22.6KDMIPS（4*A55）+3.2KDMPIS（2*R5）； AMP異構(gòu)強(qiáng)實(shí)時(shí)性：LINUX+RTOS系統(tǒng)，實(shí)時(shí)處理器R5可以實(shí)現(xiàn)500ms冷啟動(dòng)顯示； 高安全性：高可靠性的雙核鎖步ARM Cortex-R5處理器，ISO26262 ASILB產(chǎn)品認(rèn)證； 高可靠性：芯片結(jié)溫支持范圍從-40到125攝氏度，滿足AEC-Q100車(chē)規(guī)級(jí)應(yīng)用；

應(yīng)用：電力智能設(shè)備、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、工業(yè)控制設(shè)備、工業(yè)機(jī)器人、工程機(jī)械、軌道交通等先進(jìn)工業(yè)應(yīng)用設(shè)計(jì)

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  • 核心板
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  • 開(kāi)發(fā)板
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  • 規(guī)格參數(shù)
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  • 規(guī)格型號(hào)
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  • 選配模塊
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  • 資料下載
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  • 購(gòu)買(mǎi)連接

  • 芯馳D9系列是一款先進(jìn)工業(yè)應(yīng)用設(shè)計(jì)處理器

    芯馳D9處理器是一款工業(yè)級(jí)應(yīng)用芯片，芯馳D9處理器集成了4個(gè)ARM Cortex-A55高性能CPU和2個(gè)ARM Cortex-R5 DCLS實(shí)時(shí)CPU；具備硬件AMP，支持安卓/LINUX+RTOS。D9處理器還集成 PCIe3.0，USB3.0，千兆以太網(wǎng)，CAN-FD，UART，SPI等豐富的外設(shè)接口，特別適用于電力智能設(shè)備、工業(yè)控制、工業(yè)機(jī)器人、工程機(jī)械、船舶、軌道交通等行業(yè)。

    國(guó)產(chǎn)芯馳D9應(yīng)用 國(guó)產(chǎn)芯馳D9應(yīng)用 國(guó)產(chǎn)芯馳D9應(yīng)用 國(guó)產(chǎn)芯馳D9應(yīng)用 國(guó)產(chǎn)芯馳D9應(yīng)用 國(guó)產(chǎn)芯馳D9應(yīng)用

    芯馳D9系列處理器具有高可靠、高安全、高實(shí)時(shí)、高性能

    芯馳D9處理器還集成了高性能的高安全HSM安全的處理器，支持TRNG、AES、RSA、SHA、SM2/3/4/9。具備安全啟動(dòng)且配套安全OS，DRAM&SRAM&CACHE全方位硬件ECC校驗(yàn)。芯馳D9-Lite處理器為了適應(yīng)更低功耗工業(yè)場(chǎng)景需求，精簡(jiǎn)為單核A55處理器，并且進(jìn)一步精簡(jiǎn)了GPU和VPU單元，保留豐富的IO能力，進(jìn)一步凸顯性價(jià)比。

    芯馳D9處理器

    核心板標(biāo)注圖、框架圖

    芯馳D9核心板采用高密度高速電路板設(shè)計(jì)，在大小為82mmx45mm 的板卡上集成了D9系列處理器、電源、LPDDR4、eMMC、QSPI、EEPROM、看門(mén)狗芯片等電路。芯馳D9核心板具有最嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)、超高性能和算力、豐富高速接口、高性價(jià)比、長(zhǎng)供貨時(shí)間的特點(diǎn)，適用于高性能智能設(shè)備所需要的核心板要求。

    芯馳D9框架圖 芯馳D9標(biāo)注圖
    JD9340

    選料、設(shè)計(jì)、測(cè)試認(rèn)證全方位保證

    芯馳D9核心板及開(kāi)發(fā)板經(jīng)過(guò)一系列的軟硬件測(cè)試，保障產(chǎn)品性能穩(wěn)定關(guān)鍵信號(hào)質(zhì)量測(cè)試、高低溫測(cè)試、軟件壓力測(cè)試，24小時(shí)無(wú)故障運(yùn)行， 適應(yīng)嚴(yán)苛工業(yè)環(huán)境。

    • 軟件壓力測(cè)試 信號(hào)質(zhì)量測(cè)試 老化測(cè)試 高低溫測(cè)試 EMC測(cè)試 防靜電測(cè)試

    品質(zhì)可靠 高性價(jià)比

    芯馳D9核心板板卡采用8層高密度PCB設(shè)計(jì)，沉金工藝生產(chǎn)，獨(dú)立的接地信號(hào)層，無(wú)鉛。核心板和底板采用金手指連接器連接。核心板金手指規(guī)格為314PIN MXM3.0規(guī)格的通用金手指，底板需要使用相應(yīng)的金手指連接器，型號(hào)為 AS0B821-S78B-7H，品牌Foxconn。

    芯馳D9核心板

    豐富開(kāi)發(fā)資源

    芯馳D9開(kāi)發(fā)板提供了豐富的軟件資源以及文檔資料,包含但不限于U-boot、Linux、所有外設(shè)驅(qū)動(dòng)源碼和相關(guān)開(kāi)發(fā)工具。文檔資料包含產(chǎn)品手冊(cè)、硬件用戶手冊(cè)、硬件設(shè)計(jì)指南、底板PDF原理圖、Linux軟件評(píng)估和開(kāi)發(fā)指南等相關(guān)資料。MYIR旨在為開(kāi)發(fā)者提供穩(wěn)定的參考設(shè)計(jì)和完善的軟件開(kāi)發(fā)環(huán)境，能夠有效幫助開(kāi)發(fā)者提高開(kāi)發(fā)效率、縮短開(kāi)發(fā)周期、優(yōu)化設(shè)計(jì)質(zhì)量、加快產(chǎn)品研發(fā)和上市時(shí)間。

    芯馳D9軟件資源

    芯馳D9國(guó)產(chǎn)車(chē)規(guī)級(jí)平臺(tái)通過(guò)各類(lèi)認(rèn)證

    芯馳D9系列高安全性、車(chē)規(guī)級(jí)國(guó)產(chǎn)平臺(tái)，產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程體系達(dá)到“ASIL D，通過(guò)ISO26262ASILB功能安全產(chǎn)品認(rèn)證、通過(guò)AEC-Q100車(chē)規(guī)級(jí)芯片的所有測(cè)試項(xiàng)目。

    芯馳D9軟件資源

  • 開(kāi)發(fā)板套件標(biāo)注、框架圖

    各種外設(shè)給足，適合應(yīng)用廣泛。

    芯馳D9開(kāi)發(fā)板
    芯馳D9開(kāi)發(fā)板
    芯馳D9開(kāi)發(fā)板

  • 規(guī)格參數(shù)

    根據(jù)CPU型號(hào)、工作溫度等參數(shù)的不同，請(qǐng)從以下列表中選擇最適合您的型號(hào)。針對(duì)批量要求，米爾提供定制服務(wù)，可以選配核心板參數(shù)。

    名稱(chēng) 主要參數(shù) 配置
    CPU

    D9,4核Cortex-A55+2核Cortex-R5

    		可選D9-Lite、D9-Plus、D9-Pro
    DDR 采用單顆LPDDR4，標(biāo)配2GB D9-Lite搭配1G、D9-Plus搭配4G、D9-Pro搭配2G
    eMMC 標(biāo)配16GB D9-Lite搭配8G、D9-Plus搭配32G、D9-Pro搭配16G
    QSPI 默認(rèn)空貼，大小16MB
    其他存儲(chǔ) E2PROM
    電源模塊 分立電源
    工作電壓 5V
    機(jī)械尺寸 82mmx45mmx1.2mm
    接口類(lèi)型 金手指，314PIN
    PCB工藝 8層板設(shè)計(jì)，沉金工藝
    工作溫度 工業(yè)級(jí)：-40℃~85℃
    操作系統(tǒng) Linux 4.14、Android 10、FreeRTOS
    相關(guān)認(rèn)證 CE，ROHS

  • 規(guī)格型號(hào)

    核心板型號(hào) 主芯片 內(nèi)存 存儲(chǔ)器 工作溫度
    MYC-JD9360-16E2D-160-I D9-Pro 2GB LPDDR4 16GB eMMC -40℃~+85℃
    MYC-JD9350-32E4D-160-I D9-Plus 4GB LPDDR4 32GB eMMC -40℃~+85℃
    MYC-JD9340-16E2D-160-I D9 2GB LPDDR4 16GB eMMC

    -40℃~+85℃

    MYC-JD9310-8E1D-160-I D9-Lite 1GB LPDDR4 8GB eMMC

    -40℃~+85℃

    開(kāi)發(fā)板型號(hào) 對(duì)應(yīng)核心板型號(hào) 工作溫度
    MYD-JD9360-16E2D-160-I MYC-JD9360-16E2D-160-I -40℃~+85℃
    MYD-JD9350-32E4D-160-I MYC-JD9350-32E4D-160-I -40℃~+85℃
    MYD-JD9340-16E2D-160-I MYC-JD9340-16E2D-160-I -40℃~+85℃
    MYD-JD9310-8E1D-160-I MYC-JD9310-8E1D-160-I -40℃~+85℃

    項(xiàng)目
    		 數(shù)量
    開(kāi)發(fā)板包裝清單 板卡 核心板一片，底板一片，兩者組裝在一起
    資料 QSG快速使用手冊(cè)一份
    線材 USB轉(zhuǎn)TTL線一條
    電源適配器 12V/2A電源及配件一個(gè)
    電源轉(zhuǎn)接線 電源轉(zhuǎn)接線一條

  • 選配模塊

    項(xiàng)目 說(shuō)明
    攝像頭 MY-CAM003M MIPI接口攝像頭模塊
    液晶屏

    MY-LVDS070C，7寸LVDS觸摸屏

    MV215FHB-N31液晶模塊，21寸LVDS接口

    4G模塊 移遠(yuǎn)EM05模塊
    5G模塊 移遠(yuǎn) RM500Q-CN模塊

  • 資料下載

    序號(hào) 資料名稱(chēng) 大小 下載/查看
    01 MYD-JD9X產(chǎn)品介紹-V1.0 4.63 MB download

  • 購(gòu)買(mǎi)鏈接