采用國(guó)產(chǎn)芯馳D9-Pro處理器，支持100%國(guó)產(chǎn)物料定制，滿足客戶的個(gè)性化需求； 低功耗：TSMC 車規(guī)工業(yè)16nm FinFET 先進(jìn)工藝保證相對(duì)較低的功耗； 高性能處理器：45.2KDMIPS（6*A55）+1.6KDMPIS（1*R5）； 內(nèi)置超大Cache，大帶寬DDR4 2400MT/S ； 高性能3D圖形處理：PowerVR 9XM GPU 100GFLOPS； 高性能AI加速：NPU 0.8Tops；高清圖像VPU：H.264編解碼4Kp30，H.265解碼4Kp30； 多屏異顯：支持雙屏異顯2x1080p，支持R5控制第三屏HMI；
應(yīng)用：高性能顯控一體機(jī)、工業(yè)機(jī)器人、工程機(jī)械T-BOX、智慧座艙、車載娛樂(lè)、智能醫(yī)療設(shè)備。
芯馳D9-Pro處理器,高性能智能AI應(yīng)用
芯馳D9-Pro處理器集成了6個(gè)ARM Cortex-A55高性能CPU和ARM Cortex-R5實(shí)時(shí)CPU，具備硬件AMP，支持LINUX+RTOS。它包含100GFLOPS PowerVR 9XM GPU以及H.264/H.265 4Kp30視頻編解碼器，以及0.8Tops NPU。適用高性能顯控一體機(jī)、工業(yè)機(jī)器人、工程機(jī)械T-BOX、智慧座艙、車載娛樂(lè)、智能醫(yī)療設(shè)備等應(yīng)用。
芯馳D9-Pro處理器高性能3D圖形處理、AI加速、高清VPU
D9-Pro處理器集成了6個(gè)ARM Cortex-A55高性能CPU和ARM Cortex-R5實(shí)時(shí)CPU，具備硬件AMP，支持LINUX+RTOS；集成了高性能的高安全HSM安全的處理器；集成 PCIe3.0，USB3.0，千兆以太網(wǎng)，CAN-FD，UART，SPI等豐富的外設(shè)接口，能夠以最低成本無(wú)縫銜接應(yīng)用于各種工業(yè)應(yīng)用。
核心板標(biāo)注圖、框架圖
芯馳D9-Pro核心板采用高密度高速電路板設(shè)計(jì)，在大小為82mmx45mm 的板卡上集成了D9系列處理器、電源、LPDDR4、eMMC、QSPI、EEPROM、看門狗芯片等電路。MYC-JD9X具有最嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)、超高性能和算力、豐富高速接口、高性價(jià)比、長(zhǎng)供貨時(shí)間的特點(diǎn)，適用于高性能智能設(shè)備所需要的核心板要求。
選料、設(shè)計(jì)、測(cè)試認(rèn)證全方位保證
芯馳D9-Pro核心板及開(kāi)發(fā)板經(jīng)過(guò)一系列的軟硬件測(cè)試，保障產(chǎn)品性能穩(wěn)定關(guān)鍵信號(hào)質(zhì)量測(cè)試、高低溫測(cè)試、軟件壓力測(cè)試，24小時(shí)無(wú)故障運(yùn)行， 適應(yīng)嚴(yán)苛工業(yè)環(huán)境。
品質(zhì)可靠 高性價(jià)比
芯馳D9-Pro核心板板卡采用8層高密度PCB設(shè)計(jì)，沉金工藝生產(chǎn)，獨(dú)立的接地信號(hào)層，無(wú)鉛。核心板和底板采用金手指連接器連接。核心板金手指規(guī)格為314PIN MXM3.0規(guī)格的通用金手指，底板需要使用相應(yīng)的金手指連接器，型號(hào)為 AS0B821-S78B-7H，品牌Foxconn。
豐富開(kāi)發(fā)資源
芯馳D9-Pro開(kāi)發(fā)板提供了豐富的軟件資源以及文檔資料,包含但不限于U-boot、Linux、所有外設(shè)驅(qū)動(dòng)源碼和相關(guān)開(kāi)發(fā)工具。文檔資料包含產(chǎn)品手冊(cè)、硬件用戶手冊(cè)、硬件設(shè)計(jì)指南、底板PDF原理圖、Linux軟件評(píng)估和開(kāi)發(fā)指南等相關(guān)資料。MYIR旨在為開(kāi)發(fā)者提供穩(wěn)定的參考設(shè)計(jì)和完善的軟件開(kāi)發(fā)環(huán)境，能夠有效幫助開(kāi)發(fā)者提高開(kāi)發(fā)效率、縮短開(kāi)發(fā)周期、優(yōu)化設(shè)計(jì)質(zhì)量、加快產(chǎn)品研發(fā)和上市時(shí)間。
芯馳D9國(guó)產(chǎn)車規(guī)級(jí)平臺(tái)通過(guò)各類認(rèn)證
芯馳D9系列高安全性、車規(guī)級(jí)國(guó)產(chǎn)平臺(tái)，產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程體系達(dá)到“ASIL D，通過(guò)ISO26262ASILB功能安全產(chǎn)品認(rèn)證、通過(guò)AEC-Q100車規(guī)級(jí)芯片的所有測(cè)試項(xiàng)目。
開(kāi)發(fā)板套件標(biāo)注、框架圖
各種外設(shè)給足，適合應(yīng)用廣泛。
規(guī)格參數(shù)
根據(jù)CPU型號(hào)、工作溫度等參數(shù)的不同，請(qǐng)從以下列表中選擇最適合您的型號(hào)。針對(duì)批量要求，米爾提供定制服務(wù)，可以選配核心板參數(shù)。
| 名稱 | 主要參數(shù) | 配置 |
|---|---|---|
| CPU | D9-Pro,6核Cortex-A55+單核Cortex-R5 | 可選D9-Lite、D9、D9-Plus |
| DDR | 采用單顆LPDDR4，標(biāo)配2GB | D9-Lite搭配1G、D9搭配2G、D9-Plus搭配4G |
| eMMC | 標(biāo)配16GB | D9-Lite搭配8G、D9搭配16G、D9-Plus搭配32G |
| QSPI | 默認(rèn)空貼，大小16MB |
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| 其他存儲(chǔ) | E2PROM |
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| 電源模塊 | 分立電源 |
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| 工作電壓 | 5V |
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| 機(jī)械尺寸 | 82mmx45mmx1.2mm |
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| 接口類型 | 金手指，314PIN |
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| PCB工藝 | 8層板設(shè)計(jì)，沉金工藝 |
|
| 工作溫度 | 工業(yè)級(jí)：-40℃~85℃ |
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| 操作系統(tǒng) | Linux 4.14、Android 10、FreeRTOS |
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| 相關(guān)認(rèn)證 | CE，ROHS |
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規(guī)格型號(hào)
| 核心板型號(hào) | 主芯片 | 內(nèi)存 | 存儲(chǔ)器 | 工作溫度 |
|---|---|---|---|---|
| MYC-JD9360-16E2D-160-I | D9-Pro | 2GB LPDDR4 | 16GB eMMC | -40℃~+85℃ |
| MYC-JD9350-32E4D-160-I | D9-Plus | 4GB LPDDR4 | 32GB eMMC | -40℃~+85℃ |
| MYC-JD9350-16E2D-160-I | D9 | 2GB LPDDR4 | 16GB eMMC |
-40℃~+85℃ |
| MYC-JD9310-8E1D-160-I | D9-Lite | 1GB LPDDR4 | 8GB eMMC |
-40℃~+85℃ |
| 開(kāi)發(fā)板型號(hào) | 對(duì)應(yīng)核心板型號(hào) | 工作溫度 |
|---|---|---|
| MYD-JD9360-16E2D-160-I | MYC-JD9360-16E2D-160-I | -40℃~+85℃ |
| MYD-JD9350-32E4D-160-I | MYC-JD9350-32E4D-160-I | -40℃~+85℃ |
| MYD-JD9340-16E2D-160-I | MYC-JD9340-16E2D-160-I | -40℃~+85℃ |
| MYD-JD9310-8E1D-160-I | MYC-JD9310-8E1D-160-I | -40℃~+85℃ |
|
項(xiàng)目 |
數(shù)量 | |
|---|---|---|
| 開(kāi)發(fā)板包裝清單 | 板卡 | 核心板一片，底板一片，兩者組裝在一起 |
| 資料 | QSG快速使用手冊(cè)一份 | |
| 線材 | USB轉(zhuǎn)TTL線一條 | |
| 電源適配器 | 12V/2A電源及配件一個(gè) | |
| 電源轉(zhuǎn)接線 | 電源轉(zhuǎn)接線一條 | |
選配模塊
| 項(xiàng)目 | 說(shuō)明 |
|---|---|
| 攝像頭 | MY-CAM003M MIPI接口攝像頭模塊 |
| 液晶屏 |
MY-LVDS070C，7寸LVDS觸摸屏 MV215FHB-N31液晶模塊，21寸LVDS接口 |
| 4G模塊 | 移遠(yuǎn)EM05模塊 |
| 5G模塊 | 移遠(yuǎn) RM500Q-CN模塊 |
資料下載
| 序號(hào) | 資料名稱 | 大小 | 下載/查看 |
|---|---|---|---|
| 01 | MYD-JD9X產(chǎn)品介紹-V1.0 | 4.63 MB |
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