Zynq™-7000 系列器件將處理器的軟件可編程能力與 FPGA 的硬件可編程能力實現(xiàn)完美結(jié)合，以低功耗和低成本等系統(tǒng)優(yōu)勢實現(xiàn)無以倫比的系統(tǒng)性能、靈活性、可擴展性，同時可以加速產(chǎn)品上市進程。 與傳統(tǒng)的 SoC 處理解決方案不同，Zynq-7000 器件的靈活可編程邏輯能實現(xiàn)優(yōu)化與差異化功能，使設(shè)計人員可以根據(jù)大部分應(yīng)用的要求添加外設(shè)和加速器。

 以處理器為核心的高價值應(yīng)用架構(gòu)

 靈活且不會過時的技術(shù)

• 可使用廣泛采用的業(yè)界標準 AMBA 互連技術(shù)輕松添加外設(shè)和加速器，從而滿足特定的應(yīng)用功能、性能和延遲要求 。
• 能夠與可編程邏輯共享處理器存儲器（內(nèi)部和外部），從而實現(xiàn)高帶寬低延遲的需求 。

• 軟件更新和硬件 - 無論是對可編程邏輯進行靜態(tài)還是動態(tài)的部分或完整重配置，都可以在 ARM 處理系統(tǒng)的控制下完成 。

 可擴展平臺

• 橫向：通過可編程邏輯技術(shù)，設(shè)計人員可采用其 Zynq-7000 All Programmable SoC 設(shè)計來滿足其公司內(nèi)部的多個產(chǎn)品線和各種應(yīng)用的需求。
• 縱向：對于特定產(chǎn)品線，使用 Zynq-7000 器件進行產(chǎn)品開發(fā)的設(shè)計人員不僅能夠設(shè)計出低成本、低功耗的經(jīng)濟型系統(tǒng)，而且在使用相同平臺的前提下，還可以設(shè)計出多功能、高性能的高端系統(tǒng)。

• 利用業(yè)界標準的互連技術(shù)可實現(xiàn)設(shè)計重用，從而加快系統(tǒng)開發(fā) 。
• 在可支持開源和業(yè)界領(lǐng)先商用操作系統(tǒng)和工具套件的開發(fā)工具環(huán)境下，可最大限度地減少開發(fā)投資 。
• 一個代碼庫可在多個產(chǎn)品線和多種應(yīng)用中進行擴展。

 物料清單 (BOM) 成本削減

• 在單一的架構(gòu)中進行軟硬件開發(fā) 。
• 有助于開發(fā)板的設(shè)計開發(fā) 。

• 減少組件的數(shù)量 。
• 降低電源數(shù)量和電源要求 。
• 為平臺設(shè)計重用提供了簡化的 PCB 設(shè)計 。

 可擴展器件系列
Zynq-7000 AP SoC 系列利用了 Xilinx 7 系列 FPGA 中使用的 28nm 可擴展的優(yōu)化可編程邏輯。每款器件都可以滿足多種應(yīng)用和多種使用情況下的獨特需求。Z-7010、Z-7015、和 Z-7020 充分利用 Artix®-7 FPGA 可編程邏輯，并為高容量應(yīng)用提供更低功耗和更低成本。Z-7030、 Z-7035、 Z-7045, 和 Z-7100 基于 Kintex®-7 FPGA 可編程邏輯，面向需要更高性能和高 I/O 輸出的高端應(yīng)用。