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Z-turn Lite開發(fā)板

Xilinx官方合作伙伴

    簡(jiǎn)單開發(fā)從Z-turn lite開始
    Z-turn lite主要特性

      深圳市米爾科技有限公司作為XILINX全球官方合作伙伴,提供基于XILINX SoC的全方位解決方案。
    Z-turn  Lite是米爾科技推出的一款Z-turn精簡(jiǎn)版開發(fā)板。主板基于ZYNQ-7000S系列中的XC7Z007S單核ARM+FPGA的SOC為核心(可選XC7Z010),搭載開發(fā)必備的10/100/1000M網(wǎng)口、USB OTG、TF卡、JTAG接口,其余接口通過擴(kuò)展引出,方便用戶以最低成本實(shí)現(xiàn)芯片評(píng)估和產(chǎn)品開發(fā),資料提供包括用戶手冊(cè),原理圖,軟件源代碼等,同時(shí)為開發(fā)者提供了完善的軟件開發(fā)環(huán)境,降低產(chǎn)品開發(fā)周期,實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品快速上市。
      深圳市米爾科技有限公司提供各種成熟的硬件解決方案,而且提供豐富的嵌入式操作系統(tǒng)及軟件資源,通過配套的設(shè)計(jì)工具,幫助嵌入式開發(fā)人員充分發(fā)揮軟硬件協(xié)同優(yōu)勢(shì),實(shí)現(xiàn)超越傳統(tǒng)架構(gòu)的創(chuàng)新設(shè)計(jì)。

    Z-turn lite接口功能標(biāo)識(shí)圖

    項(xiàng)目 參數(shù)
    主控 CPU 處理器系統(tǒng)單元(PS):
    • 基于高性能單/雙核ARM Cortex-A9處理系統(tǒng)
    • 雙通道高速緩存
    • 最高支持1GB DDR
    • 最高支持866MHz主頻
    • 支持10/100/1000M Ethernet
    可編程邏輯單元(PL):
    功能項(xiàng) XC7Z010 XC7Z007S
    可編程邏輯單元 28K 23K
    LUTs 17,600 14,400
    觸發(fā)器 35,200 28,800
    RAM 2.1Mb 1.8Mb
    DSP Slice 80 66
      硬件資源 內(nèi)存 512MB  DDR3 SDRAM(2*256MB),32bit數(shù)據(jù)總線
    Flash 4GB eMMC Flash
    16MB QSPI Flash
    Ethernet 1路10/100/1000Mbps以太網(wǎng)接口
       外設(shè)接口及資源 存儲(chǔ)卡接口 1路 TF 卡接口
    USB接口 1 路 Mirco  USB接口 (OTG)
    數(shù)據(jù)傳輸接口 1路10/100/1000Mb/s以太網(wǎng)接口
    按鍵 2個(gè)按鍵(1個(gè)復(fù)位按鍵,1個(gè)用戶按鍵)
    LED指示燈 1個(gè)用戶燈(系統(tǒng)運(yùn)行呼吸燈)
    1個(gè)FPGA配置完成指示燈
    1個(gè)FPGA初始化指示燈
    1個(gè)電源指示燈
    1個(gè)USB過流錯(cuò)誤指示燈
    調(diào)試接口 1個(gè)14PIN雙排JTAG調(diào)試接口,間距2.54mm
    1 路 UART調(diào)試串口
    擴(kuò)展接口 1個(gè)120PIN雙排接口

    電氣參數(shù)

    項(xiàng)目 參數(shù)
    工作溫度 -0~+ 70℃,商業(yè)級(jí)(電氣指標(biāo):符合CE,F(xiàn)CC,CCC規(guī)范要求)
    環(huán)境溫度 -50~100 ℃    
    環(huán)境濕度 20%~90%,非冷凝
    PCB尺寸 91mm x 63mm
    PCB規(guī)格 10層板設(shè)計(jì),沉金工藝,獨(dú)立的接地信號(hào)層,無鉛
    電源輸入要求 DC 5V2A
    系統(tǒng)功耗 8W
    接口類型 雙排插針接口

    機(jī)械尺寸圖

    Z-turn lite機(jī)械尺寸圖

     配套擴(kuò)展板Z-turn Lite IO Cape使用圖例


    核心板對(duì)應(yīng)底板接插件

    核心板對(duì)應(yīng)底板接插件

    功能結(jié)構(gòu)圖

    Z-turn lite功能結(jié)構(gòu)圖
    圖3Z-turn Lite功能結(jié)構(gòu)圖

    Linux3.15.0操作系統(tǒng)

    類別 名稱 備注
    交叉編譯器 gcc 4.6.1 gcc version 4.6.1 (SourceryCodeBench Lite 2011.09-50)
    引導(dǎo)程序 boot.bin 一級(jí)引導(dǎo)程序,包括FSBL、bitstream和u-boot 提供源碼
    Linux內(nèi)核 Linux 3.15.0 專為MYS-XC7Z007s和MYS-XC7Z010的硬件制定的Linux內(nèi)核,提供源碼
    驅(qū)動(dòng)程序 USB OTG USB OTG驅(qū)動(dòng),提供源碼
    Ethernet 千兆以太網(wǎng)驅(qū)動(dòng),提供源碼
    MMC/SD/TF MMC/SD/TF卡驅(qū)動(dòng),提供源碼
    Button Button驅(qū)動(dòng),提供源碼
    UART 串口驅(qū)動(dòng),提供源碼
    LED LED驅(qū)動(dòng),提供源碼
    GPIO GPIO驅(qū)動(dòng),提供源碼
    看門口 看門口驅(qū)動(dòng),提供源碼
    文件系統(tǒng) Ramdisk Ramdisk系統(tǒng)鏡像

    配套及相關(guān)產(chǎn)品
    可選擇的配套產(chǎn)品 可選擇的同類產(chǎn)品
    Z-turn-Board  MYD-C7Z010/20開發(fā)板

名稱 型號(hào) 芯片 配置 備注
Z-turn Lite Board MYS-7Z007S-C XC7Z007S-1CLG400C 帶配件包 具體配件見
配置清單
MYS-7Z007S-C-S XC7Z007S-1CLG400C 無配件包(僅配TF卡、光盤)  
MYS-7Z010-L-C XC7Z010-1CLG400C 帶配件包 具體配件見
配置清單
MYS-7Z010-L-C-S XC7Z010-1CLG400C 無配件包(僅配TF卡、光盤)  


z-turn lite標(biāo)配產(chǎn)品

序號(hào) 名稱 數(shù)量 備注
z_turn_lite單板
MYS-7Z007S-C單板

1


 

DVD產(chǎn)品光盤
1 包括底板原理圖(PDF),用戶手冊(cè),源碼等


配件包

型號(hào) 名稱 型號(hào) 名稱

5V/2A
電源適配器
(1PCS)

1.2米Mico USB2.0
連接線(1PCS)

1.5米交叉網(wǎng)線
(1PCS)

MY-UART012U
USB轉(zhuǎn)COM線
(1PCS)
4G TF卡
(1PCS)
   

 MYIR全系列產(chǎn)品模塊支持列表
無標(biāo)題文檔

Zynq-7000 All Programmable SoC 產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

  Zynq®-7000 全可編程 SoC (AP SoC) 系列集成 ARM® 處理器的軟件可編程性與 FPGA 的硬件可編程性,不僅可實(shí)現(xiàn)重要分析與硬件加速,同時(shí)還在單個(gè)器件上高度集成 CPU、DSP、ASSP 以及混合信號(hào)功能。Zynq-7000 系列包括單核 Zynq-7000S 器件和雙核 Zynq-7000 器件,是單位功耗性價(jià)比最高的全面可擴(kuò)展的 SoC 平臺(tái),可充分滿足您的獨(dú)特應(yīng)用需求。
  Zynq-7000S 器件采用與 28nm Artix®-7 可編程邏輯配對(duì)的單核 ARM Cortex™-A9 處理器,是可擴(kuò)展 Zynq-7000 平臺(tái)的最低成本產(chǎn)品。Zynq-7000S 和 6.25Gb/s 收發(fā)器一起提供,配備有通用固化外設(shè),所實(shí)現(xiàn)的成本優(yōu)化系統(tǒng)集成是電機(jī)控制與嵌入式視覺等工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的理想選擇。
Zynq-7000 器件配備雙核 ARM Cortex-A9 處理器,該處理器與基于 28nm Artix-7 或 Kintex®-7 的可編程邏輯集成,可實(shí)現(xiàn)優(yōu)異的性能功耗比和最大的設(shè)計(jì)靈活性。Zynq-7000 具有高達(dá) 6.25M 的邏輯單元以及從 6.6Gb/s 到 12.5Gb/s 的收發(fā)器,可為多攝像頭駕駛員輔助系統(tǒng)和 4K2K 超高清電視等大量嵌入式應(yīng)用實(shí)現(xiàn)高度差異化的設(shè)計(jì)。

 以處理器為核心的高價(jià)值應(yīng)用架構(gòu)

  • ARM® 單/雙核 Cortex™-A9 MPCore 處理器。
  • 固定的處理系統(tǒng),可獨(dú)立于可編程邏輯運(yùn)行 。
  • 處理器在復(fù)位時(shí)進(jìn)行啟動(dòng),就像任何基于處理器的器件或 ASSP 一樣 。
  • 處理器作為“系統(tǒng)主控單元”,可用于控制可編程邏輯的配置,以實(shí)現(xiàn)在操作期間對(duì)可編程邏輯實(shí)現(xiàn)完整或部分重配置功能 。
  • 標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)流程 為軟件開發(fā)者提供了一個(gè)熟悉的編程環(huán)境。

 靈活且不會(huì)過時(shí)的技術(shù)

  • 處理系統(tǒng)與可編程邏輯的緊密集成,使設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)能夠創(chuàng)建定制化 ASSP。
    • 可使用廣泛采用的業(yè)界標(biāo)準(zhǔn) AMBA 互連技術(shù)輕松添加外設(shè)和加速器,從而滿足特定的應(yīng)用功能、性能和延遲要求 。
    • 能夠與可編程邏輯共享處理器存儲(chǔ)器(內(nèi)部和外部),從而實(shí)現(xiàn)高帶寬低延遲的需求 。
  • 所實(shí)現(xiàn)的性能超越了離散處理器、FPGA 或 FPGA 軟核的性能 。
  • 無需深?yuàn)W的 FPGA 知識(shí)技能,便可使用更高級(jí)別的綜合來實(shí)現(xiàn)協(xié)處理引擎 。
  • 提供了軟件和硬件的可編程性 。
    • 軟件更新和硬件 - 無論是對(duì)可編程邏輯進(jìn)行靜態(tài)還是動(dòng)態(tài)的部分或完整重配置,都可以在 ARM 處理系統(tǒng)的控制下完成 。
  • 可編程邏輯的重配置特性,允許您在開發(fā)階段的后期執(zhí)行修改操作,從而滿足不斷變化的市場(chǎng)需求,同時(shí),現(xiàn)場(chǎng)升級(jí)功能還可延長(zhǎng)產(chǎn)品的在市時(shí)間。

 可擴(kuò)展平臺(tái)

  • 通用處理系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)橫向與縱向擴(kuò)展:
    • 橫向:通過可編程邏輯技術(shù),設(shè)計(jì)人員可采用其 Zynq-7000 All Programmable SoC 設(shè)計(jì)來滿足其公司內(nèi)部的多個(gè)產(chǎn)品線和各種應(yīng)用的需求。
    • 縱向:對(duì)于特定產(chǎn)品線,使用 Zynq-7000 器件進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā)的設(shè)計(jì)人員不僅能夠設(shè)計(jì)出低成本、低功耗的經(jīng)濟(jì)型系統(tǒng),而且在使用相同平臺(tái)的前提下,還可以設(shè)計(jì)出多功能、高性能的高端系統(tǒng)。
  • Zynq-7000 器件的可擴(kuò)展性使公司能夠?qū)ν顿Y和開發(fā)工作進(jìn)行合理化配置,從而加速產(chǎn)品上市進(jìn)程,并且將更多資源用于實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品差異化。
    • 利用業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的互連技術(shù)可實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)重用,從而加快系統(tǒng)開發(fā) 。
    • 在可支持開源和業(yè)界領(lǐng)先商用操作系統(tǒng)和工具套件的開發(fā)工具環(huán)境下,可最大限度地減少開發(fā)投資 。
    • 一個(gè)代碼庫可在多個(gè)產(chǎn)品線和多種應(yīng)用中進(jìn)行擴(kuò)展。

 物料清單(BOM)成本削減

  • 單芯片解決方案:提供了綜合的處理系統(tǒng)和可編程邏輯 。
    • 在單一的架構(gòu)中進(jìn)行軟硬件開發(fā) 。
    • 有助于開發(fā)板的設(shè)計(jì)開發(fā) 。
  • 通過簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)的復(fù)雜性,來減少系統(tǒng)組件的數(shù)量并降低風(fēng)險(xiǎn) 。
    • 減少組件的數(shù)量 。
    • 降低電源數(shù)量和電源要求 。
    • 為平臺(tái)設(shè)計(jì)重用提供了簡(jiǎn)化的 PCB 設(shè)計(jì) 。

ARM Dual Core Cortex-A9 MPCore with Peripherals

 可擴(kuò)展器件系列 
Zynq-7000 AP SoC 系列利用了 Xilinx 7 系列 FPGA 中使用的 28nm 可擴(kuò)展的優(yōu)化可編程邏輯。每款器件都可以滿足多種應(yīng)用和多種使用情況下的獨(dú)特需求。可擴(kuò)展型號(hào):Z-7007S、Z-7014S、和Z-7010和Z-7020 。充分利用 Artix®-7 FPGA 可編程邏輯,并為高容量應(yīng)用提供更低功耗和更低成本。

 處理系統(tǒng) (PS)
特性 Zynq-7000S Zynq-7000
器件 Z-7007S、 Z-7012S、 Z-7014S Z-7010, Z-7015, Z-7020 Z-7030、 Z-7035、 Z-7045、 Z-7100
處理器核 單核 ARM® Cortex™-A9 MPCore™ 雙核 ARM Cortex-A9 MPCore
最大頻率 高達(dá) 766MHz 高達(dá) 866MHz            高達(dá) 1GHz
支持外部?jī)?nèi)存 DDR3、 DDR3L、 DDR2、 LPDDR2
關(guān)鍵外設(shè) USB 2.0、Gigabit Ethernet、SD/SDIO
專用外設(shè)引腳 多達(dá)128個(gè) 多達(dá)128個(gè) 128


 可編程邏輯
  Z-7007S Z-7012S Z-7014S Z-7010 Z-7015 Z-7020
邏輯單元 (K) 23 55 65 28 74 85
Block RAM (Mb) 1.8 2.5 3.8 2.1 3.3 4.9
DSP Slice 60 120 170 80 160 220
最大 I/O 引腳 100 150 200 100 150 200
最大收發(fā)器數(shù)量 - 4 - - 4 -

Zynq-7000 all programmable SoC Family

序號(hào) 軟件名稱
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